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  • 來源:靖邦
  • 發布日期:2019-11-07 15:24:00
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PCBA技術

一、PCB尺寸與外觀檢測

PCB尺寸檢測內容主要有加工孔的直徑、間距及其公差和PCB邊緣尺小等。外觀缺陷檢測內容主要有阻焊膜和焊盤對准情況,阻焊膜是否有雜質、剝離及起皺等異常情況,基准標記是否合格,電路導體寬度(線寬)和間距是否符合要求,多層板是否有剩層等。實際應用中,常采用PCB外觀測試專用設各対其進行檢測。典型設各主要由計算機、自動工作台圖像處理系統等部分組成。這種系統能對多層板的內層和外層、單/双面板、底图胶片进行檢測,能检出断线、搭线、划痕、针孔、線寬线距、边沿粗糙及大面积缺陷等。

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二、PCB的翹曲和扭曲檢測

設計不合理和工藝過程處理不當都有可能造成PCB的翹曲和擔曲,其測試方法在IPC-TM650等標准中有規定。測試原理基本爲:將被測試PCB暴露在組裝工藝具有代表性的熱環境中,對其進行熱應力測試。典型的熱應力測試方法是旋轉浸漬測試和焊料漂浮測試,在這種測試方法中,將PCB浸漬在熔融焊料中一定時間,然後取出進行翹曲和扭曲檢測人工測量PCB翹曲度的方法是:PCB的三個角緊貼桌面,然後測量第四個角距桌面的距離。這種方法只能進行粗略測估,更有效的方法還有波紋攝像方法等。波紋影像方法是:在被測PCB上放置一塊每英寸100線的光,另設一標准光源在上方45”入射角通過光棚到PCB,由光在PCB上産生光棚影像,然後用一個CCD攝像機在PCB正上方(0)觀察光棚影像。這時,在整個PCB上可以看到兩個光棚之間産生的集合幹涉條紋,這種條紋顯示了Z軸方向的偏移量,可數出條紋的數量計算PCB的偏移高度,然後通過計算轉化成翹曲度。

三、PCB的可焊性測試

PCB的可焊性測試重点是焊盘和电镀通孔的测试,IPCS-804等標准中規定有PCB的可焊性測試方法,它包含边缘浸测试、旋转浸测试和焊料珠测试等。边缘浸测试用于测试表面导体的可焊性,旋转浸渍测试和波峰没测试用于表面导体和电彼通孔的可焊性測試,焊料珠测试仅用于电通孔的可焊性測試

四、PCB阻焊膜完整性測試

SMT用的PCB一般采用幹膜阻焊膜和光學成像阻焊膜,這兩種阻焊膜具有高的分率和不流動性。幹膜阻焊膜是在壓力和熱的作用下層壓在PCB上的,它需要清潔的PCB表面和有效的層壓工藝。這種阻焊膜在錫一鉛合金表面的黏性較差,在回流焊産生的熱應力沖擊下,常常會出現從PCB表面剝層和斷裂的現象,這種阻焊膜也比較脆,進行整平時受熱和機械力的影響下可能會産生微裂紋。另外,在清洗劑的作用下也有可能産生物理和化學損壞。爲了預防幹膜阻焊膜這些潛在的缺陷,應在來料檢測中對PCB進行嚴格的熱應力試驗。這種檢測多采用焊料漂浮試驗,時間約爲1015,焊料溫度約爲260288℃。当试验时观察不到阻焊膜剥层现象,可將PCB試件在試驗後浸入水中,利用水在阻焊膜與PCB表面之间的毛细管作用观察阻焊膜剥层现象。还可將PCB試件在試驗後浸入SMA清洗溶劑中,觀察其與溶劑有無物理的和化學的作用

五、PCB內部缺陷檢測

檢測PCB的内部缺陷一般采用显微切片技术,其具体檢測方法在IPC-TM-650等相關標准中有明確規定。PCB在焊料漂浮热应力试验后进行显微切片檢測,主要檢測项目有铜和锡铅合金镀层的厚度、多层板内部导体层间对准情况、层间空隙和铜裂纹等。

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文章來源:靖邦

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