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  • 來源:靖邦
  • 發布日期:2019-10-17 09:28:00
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PCB設計

PCB設計色含基板與元器件材料選擇、印制板電路設計、工藝(可制造)性設計、SMT可靠性設低生産成本等內容。其細分如圖所示。

PCB設計

SMT印制板可制造性设計实施程序如下所

1確定電子産品的功能、性能指標及整機外形尺的總體目

這是SMT印制板可制造性设計首坑嬸的因素

2进行电原理和机械结构设計,根据整机结构确定PCB的尺寸和結構形狀

畫出SMT印制板外形设計工艺布置图,如图5-12所示。確定PCB的尺寸和結構形狀时既要考虑电子产品的结构,还要考印机、贴片机的夹持边,標PCB的長、寬、厚,結構件装配孔的位置、尺寸,留出夹持边不能布放元件的尺寸、焊盘的边缘尺寸等,使电路设計师能在有效的范围内进行布线和元件布局设計。

pcb外形设計

3表面组装方式及工艺流程设計

表面组装方式及工艺流程设計合理与香,直接影响组装质量、生产效率和制造成本。

表面組袋件(SMA)的組裝類照和工藝流程原則上是由PCB设計规定的,因为不同的组装方式对焊盘设計、元件的列方向都有不同的要求,一个好的没計应该将焊接时PCB的運行方向

都在PCB表面標注出来,生产制造时应完全按照设計规定的流程与运行方向操作。

4根产品的功能、性能指標及产品的档次選擇PCB材料和電子元器件

(1)選擇PCB材料

(2)選擇元器件

要根據具體産品的電路要求,以及PCB尺寸、組裝密度、組裝形式、産品的拓次和投入的

成本選擇元器件。

SMC的選擇

—— 注意尺大小和尺寸精度,並考史滿足貼片機功能。

—— 和留电解电容器主氨用于电容量大的场合

—— 薄膜電容器用于時熱要求高的場合。

—— 云母电容器用于值高的移动通信领域。

—— 波峰焊工艺必须選擇三层金属电极焊端结构片式元件。

SMD的選擇。

—— 小外形封装晶体管:SO123是最常用的三極管封裝,SOT143用于射頻。

—— SOPSOJDIP的縮小型,與DIP功能相似。

—— QFP占有面積大,引腳易變形,易失去共面性但引腳的柔性又能幫助釋放應力,改普

焊點的可靠性。QFP引腳最小間距爲0.3mm,目前0.5mm間距己普這應用,0.3mm0.4mm

QFP逐漸被BGA替代。選擇时应注意贴片机精度是否满足要求

——PLCC占有面積小,引腳不易變形,但檢測不方便。

——O LCCC價格品貴,主要用于高可靠與軍用産品,應考忠器件與電路板之間的CET問題。

——BGACSP適用于IO高的電路中。

③片式机电元件的選擇

片式機電元件主要用于高密度、體積小、質量輕的電子産品。

THC(插裝元器件)的選擇

大功率器件、机电元件和特殊器件的片式化尚不成熟,还得采用插裝元器件。

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