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  • 來源:靖邦
  • 發布日期:2019-10-28 08:41:00
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常見問答

一、SMT設備正向高效、靈活、智能、環保等方向發展

提高SNT設備的生産效率一直是人們的追求目標,SMT生産設各已從過去的單台設各工作,向多台設備組合連線的方向發展:從多台分步控制方式向集中在線控制方向發展從單路連線生産向雙路組合連線生産方向發展。因此,SMT發展的總趨向是向高效、智能、和環保等方向發展。我們以全自動SMT貼片機爲例,爲了提高生産效率,減少工作時間,前新型貼片機正向“雙路”輸送貼片結構發展,在保留傳統的“單路”貼片性能的前提下,將PCB的輸送、定位、檢測及貼片等設計成“雙路”結構,“雙路”既可同步、也可異步“雙路”工作方式可縮短貼片的生産時間,提高機器的工作效率。SMT設備向智能方向發展,主要是利用計算機來操作,提高了自動化控制程度,把一些工藝參數儲存固定,提高機器的自動化程度,穩定和提高産品質量。SMT設各向環保方向的發展,當前主要是免清洗和無鉛焊料應用兩個方面。在替代氟氯碳( Chloro Fluoro CarbonCFC)、最終淘汰臭氧層物質(Oone Depleting SubstanceODS)的進程中,已經取得了很大進步,日東公司先後研制、開發和生産了環保水洗設備、免清洗波峰焊機。目前正在研制適應無鉛焊料的波峰焊設備和回流焊工藝設備。

贴片加工产线

二、SMT設備向高精度、高速度、多功能的方向發展

由于新的片式元器件及其封裝方式在不斷變化,先進的封裝技術不斷酒現,對貼片機的要求越來越高。例如爲了提高SMT貼片加工的速度,各類新型貼片機普遍都采用“激光對中”“飛行對中檢測”等先進技術。即在貼片的同時貼片頭一邊運行工作,一邊進行數據跟蹤檢測,大大提高了貼片機的對中速度。例如韓國三星公司生産的CP40LV貼片機貼片速度已達022s而新型貼片機CP4SFV的貼片速度高達0.19/sCP4SFV采用了“懸空新概念”,使用了“六頭六視像”結構攝像頭來識別元器件,而且每一個貼片頭都能獨立的識別元器件,也就是在吸片和貼片過程中完成識別,從而實現0.19s的貼裝速度。又如芯片尺寸封裝(Chip Scale PackageCSP)要求貼片機要有極高的貼裝精度,可采用3D數控式照明,可根據元器材的形狀來預設照明程度,並自動編程控制16級照明度,這樣可精確地識別元件圖像,並可識別BGACSP。因此,新一代SMT設備正向高速度、高精度及多功能的方向發展。這裏還有一個如何保證SMT高精度、高質量的貼片工作問題。爲了保證貼片機的高精度,要采取措施降低貼片機的振動和抖動,減輕機身的重量,增加設備結構的剛性。爲了保證高質量的貼片,要采用元器件最佳部位的感應識別技術,做到無損傷貼片:吸嘴的高度距離,即吸嘴與貼裝印制電路板之間的距離要嚴格控制,吸嘴位置的XY軸的誤差要有自動修正功能,這樣才能保證貼片機高精度、高質量的貼片加工作。

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