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  • 來源:靖邦
  • 發布日期:2019-11-04 08:59:00
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常見問答

著電子産品的發展,現代高科技的需要,電子元器件越來越精細,封裝形式也由DPDual In-line Package,雙列直插封裝)發展到表面貼裝元器件。各種集成電路的形狀也正朝向SMT的片式形狀發展。芯片的封裝由方形扁平封裝( Plastic Quad Flat PackageQFP)、型料引線載體( Plastic Leaded Chip CarrierPLco)封裝向球相陣列( Ball Grid ArrayBGA)封裝方向發展。QFP在現所允許的體積下已不能滿足現代電子産品的要求,産生了BGA,同樣印制電路板需要貼裝許多表面貼裝元器件時,手工將無法滿足生産需要,貼片機的使用得到了快速發展。組裝技術的不斷發展必將對組裝工藝及相關設備的發展提出新的要求。如何縮短運行時間、加速轉換時間,以及滿足不斷增加的引腳數和精細間距的元器件的貼裝要求成了當今的貼片設備所面臨的嚴峻挑戰。我國電子制造商從20世紀80年代後期開始從國外引進貼片機進行電子産品的制造,但規模不大,從20世紀90年代中期开始,伴隨中国香港、中国台湾地区电子制造产业向中国大陆地区转移,以及海外一些项级电子制造公司的投资,中国贴片机产业逐渐壮大,目前已成为全球最大贴片机市场。虽然其他SMT設備,如印刷機、點膠機、回流焊爐、檢測設各和維修工作站等可以做到國産化,但在SMT生産線中核心地位的高性能貼片機卻不能達到完全國産化,目前我國貼片機絕大部分爲國外産品。

贴片加工

未来的贴片工艺隨着客户端的需求在不断升级,以及未来研发设计端的下探,以个人和小团队为主体的业务模式会逐渐的发展起来,这种模式下对企业开展PCBA加工定制服務具有非常大的前景,未來的貼片加工廠會從PCB光板制造、元器件代采、SMT貼片加工、組裝測試等一站式服務爲主。

未來的企業需要在時代潮流的變革中積極的調整自身的戰略,在産品端的客戶需求上面的提高用戶的體驗度,在生産端上不斷的提高産品質量,把提高核心競爭力放在第一位。

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