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pcba技術文章

PCB來料檢測

PCB來料檢測

PCBA技术 一、PCB尺寸与外观检测 PCB尺寸检测内容主要有加工孔的直径、间距及其公差和PCB边缘尺小等。外观缺陷检测内容主要有阻焊膜和焊盘对准情况,阻焊膜是否有杂质、剥离及起皱等异常情况,基准标记是否合格,电路导体宽度(线宽)和间距是否符合要求,多层板是否有剩层等。实际应用中,常采用PCB外观测试专用设各対其进行检测。典型设各主要由计算机、自动工作台图像处理系统等部分组成。这种系统能对多层板的内层和外层、单/双面板、底图胶片进行检

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PCB設計包含的內容及可制造性設計實施程序

PCB設計包含的內容及可制造性設計實施程序

PCB设计 PCB设计色含基板与元器件材料选择、印制板电路设计、工艺(可制造)性设计、SMT可靠性设计、降低生产成本等内容。其细分如图所示。 SMT印制板可制造性设计实施程序如下所述 1、确定电子产品的功能、性能指标及整机外形尺寸的总体目标 这是SMT印制板可制造性设计首考起的因素。 2、进行电原理和机械结构设计,根据整机结构确定PCB的尺寸和结构形状

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PCBA貼片加工過程的控制

PCBA貼片加工過程的控制

深圳市靖邦電子有限公司是一家集PCB制造、元件代采、SMT貼片加工及測試組裝的一站式制造服務商,十五年來專注于服務國內外衆多汽車、醫療、工業自動化、智能家居、軍工、安防和電力通訊等各行業客戶(消費類電子除外)。

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什麽是印刷電路板的可靠性設計

什麽是印刷電路板的可靠性設計

PCB技术 SMT贴片电路板产品的最重要的就是产品的可靠性,可靠性是贴片加工生产的基本,可靠性是电路板产品的一个重要指标,以往可靠性被忽视。当汽车在行驶过程中,电路板电线之间的相互传输,热能增加,如果该产品在不考虑安全的情况下,电路板在运行过程中出现了故障造成的车祸事故,那么问题就来了,电路板的可靠性设置到底重不重要? 答案是肯定的,可靠性设计的目的是以最少的费用达到所要求的可靠性。 可靠性是电子产品的重要指标,产

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手動滴塗焊膏工藝介紹

手動滴塗焊膏工藝介紹

pcb咨询 手动滴涂设备用于小批量smt贴片生产或新产品的模型样机和性能机研制阶段,以及生产中修补、更换元器件时滴涂焊膏或贴装胶。 准备焊膏 安装好针铜装焊膏,装入转接器接头,并扭转锁紧,垂直放在针筒架上。根据smt貼片加工焊盘的尺寸选择不同内径的塑料渐尖式针嘴。 调整滴涂量 打开压缩空气源并开启滴涂机。调整气压,调整时间控制旋钮,控制滴涂时间,按下连续滴涂方式,踏下开关,就不断有焊

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通孔插裝元件再流焊工藝對設備的特殊要求

通孔插裝元件再流焊工藝對設備的特殊要求

行业资讯 一、印刷设备 双面混装时,因为在THC元件面已经有焊接好的 SMCSMD,因此不能用平面模板印岸,需要用特殊的立体式管状印周机或点焊音机施加焊膏。 二、再流焊设备 焊接THC时。再流焊炉必须具各整个炉子各温区都能上、下独立控制温度的功能,并且能够使再流焊炉底部温度调高。 THC再流焊时,元件面在上面,焊接面在下面,因此要求炉温分布情况恰好与 SMCSMD再流焊时相反。THC

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測試孔和測試盤設計—可測試性設計DFT(下)

測試孔和測試盤設計—可測試性設計DFT(下)

PCBA资讯 二、电气位能的可测试性要求 为了确保电气性能的可测试性,测试点设计主要有如下要求。 1、PCB上可设置若干个测试点,这些测试点可以是孔或焊盘。 2、测试孔设置的要求与再流焊导通孔要求相同。 3、测试焊盘表面与表面组装焊盘具有相同的表面处理。 4、要求尽量将元件面(主面)的 SMC/SMD测试点通过过孔引到焊接面,过孔直径应大于Im这样可以通过在线测试采

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PCB測試孔和測試盤設計—可測試性設計DFT(上)

PCB測試孔和測試盤設計—可測試性設計DFT(上)

PCBA资讯 任何电子产品在单板调试、SMT贴片、整机装配调试、出厂前及返修前后都需要进行电性能测试,因此 PCB上必须设置若干个测试点,这些测试点可以是孔或焊盘,测试孔和测试焊盘设计必须满足“信号容易测量”要求,这就是可测试性设计。 SMT的高组装密度使传统的测试方法陷入困境,在电路和表面组装板(SMB)设计阶段就进行可测试性设计是DFX的一个重要内容。DFT的目的是提高产品质量,降低测试成本

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